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SMT貼片加工廠返修工藝的注意事項都有哪些
我們知道PCBA加工不會有100%的通過率。此時,有缺陷的電路板需要維修。
一,PCBA維修與返工的過程目的
①在回流焊與波峰焊工藝中生產開路,橋接,焊接對于諸如潤濕不良之類的焊點缺陷,有必要手動使用必要的工具(例如:BGA返修臺,X射線,高倍顯微鏡)修剪后去除各種焊點缺陷,以獲得合格的pcba焊點。 ②補焊缺失組件。③更換貼位置及損壞的組件。④單板與整機調試后也有一些需要更換的組件。③整機出廠后返修。
二,需要維修的焊點
如何確定要修理的焊點?
(1)首先,應確定電子產品的位置,以確定需要修理的焊點種類。首先,應確定電子產品的位置以確定該電子產品所屬的產品級別。 3級是******要求。如果產品屬于3級,則必須按照******標準進行測試,因為3級產品以******性為主要目標;如果產品為1級,請遵循******標準。 (2)必須明確“良好的焊點”的定義。******SMT焊點是指設計中要考慮的使用環境,方法與使用壽命電氣性能與機械因此,只要滿足此條件,***無需維修。
(3)使用IPCAE標準進行測試。如果滿足可接受的1級和2級條件,則無需移動鐵重工。 (4)使用IPC-A610E標準進行檢查,并且必須修復缺陷1、2和3。 (5)使用IPCA610E標準進行檢查。必須修復過程警告等級1和2。
過程警告3是指不符合要求的條件。但它也可以安全使用。因此。通常,可以將過程警告級別3視為可接受的級別1,并且無需維修。
3. PCBA維修和返工過程要求
除滿足1. / SMC / SMD手動焊接工藝的要求外,拆卸SMD器件時還需增加以下③要求,還應等到所有引腳******熔化后再卸下器件,以防止損壞器件的共面性。設備。
四,返工注意事項
①請勿損壞護墊; ②組件的可用性。如果是雙面的焊接,一個元件需要加熱兩次:如果在出廠之前進行了一次返工,則需要重新加熱兩次(拆卸和焊接要加熱一次):如果在離開工廠后進行一次維修,則需要重新加熱兩次。根據此計算,要求組件應能夠承受6倍的高溫焊接才能被視為合格產品。因此,對于高******性產品,一旦可以維修的組件將無法再次使用,否則會出現******性問題; ③元件表面和PCB表面必須平整。 ④在生產過程中盡量模仿工藝參數。 ⑤請注意潛在的靜電放電危害數。 ①返工***重要的是遵循正確的焊接曲線。
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